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金05转债 118063

正股:金盘科技(688676)  ·  上市日:2026-01-14  ·  到期日:2031-12-25  ·  评级:AA+sti
公告总数 76 ● 下修 4 ● 回售 5 ● 其他 67
2026 年
2026-08-25
回售
金盘科技:关于“金05转债”回售结果的公告
回售申报期:2026-08-17 ~ 2026-08-21   正股:金盘科技
2026-08-20
回售
金盘科技:关于“金05转债”可选择回售的第三次提示性公告
回售申报期:2026-08-17 ~ 2026-08-21   正股:金盘科技
2026-08-17
回售
金盘科技:关于“金05转债”可选择回售的第二次提示性公告
回售申报期:2026-08-17 ~ 2026-08-21   正股:金盘科技
2026-08-11
回售
金盘科技:关于“金05转债”可选择回售的第一次提示性公告
回售申报期:2026-08-17 ~ 2026-08-21   正股:金盘科技
2026-08-09
回售
金盘科技:关于“金05转债”可选择回售的公告
回售申报期:2026-08-17 ~ 2026-08-21   正股:金盘科技