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金05转债 118063

正股:金盘科技(688676)  ·  上市日:2026-01-14  ·  到期日:2031-12-25  ·  评级:AA+sti
公告总数 76 ● 下修 4 ● 回售 5 ● 其他 67
2026 年
2026-08-25
下修
金盘科技:关于不向下修正“金05转债”转股价格的公告
正股:金盘科技
2026-08-17
下修
金盘科技:关于“金05转债”预计触发转股价格向下修正的提示性公告
正股:金盘科技
2026-07-31
下修
金盘科技:关于不向下修正“金05转债”转股价格的公告
正股:金盘科技
2026-07-24
下修
金盘科技:关于“金05转债”预计触发转股价格向下修正的提示性公告
正股:金盘科技